東芝情報システム株式会社

「第3回 関西 IoT/M2M展」 出展のご案内

会期:2019年01月23日(水)~ 01月25日(金)

2019/01/23

第3回 関西 IoT/M2M展

2019年1月23日(水)~1月25日(金)、インテックス大阪で開催される「第3回 関西 IoT/M2M展」に出展する運びとなりました。
各種アプリケーション開発のキーテクノロジーとなる組込み技術の最新情報、ソリューション、プロダクトを一堂に集めてご紹介いたします。この機会にぜひご来場賜りたくご案内申し上げます。

出展概要

名称 第3回 関西 IoT/M2M展
会期 2019年1月23日(水)~1月25日(金)
開催時間 10:00-18:00 (25日(金) のみ 17:00 終了)
会場 インテックス大阪 2号館
東芝情報システム ブース (ブース番号 8-9)
東芝情報システム ブース (ブース番号 8-9)
リード エグジビション ジャパン株式会社
入場料

事前登録によるお申込で、入場料は無料となります。

申込方法は、主催社:リード エグジビション ジャパン株式会社のサイトから可能です。

第3回 関西 IoT/M2M展
[リード エグジビション ジャパン株式会社]

出展内容

弊社は、組込み製品の分野において長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、LSI開発からミドルウェアやアプリケーション開発、さらにはクラウドに至るまでのトータルなソリューションを提供しています。

今回は、IoTの実現に必要な省電力メッシュネットワーク技術、エッジデバイスにおけるAIや画像認識技術、組込み製品開発に欠かせない開発・検証ツールを中心に、LSI開発技術やセンシング技術に関するデモを交えて紹介します。

省電力メッシュネットワーク

電池駆動で長期間かつ長距離通信を実現する920MHzメッシュネットワーク技術、ファイヤーウォールで守られている機器の遠隔監視・制御を実現するクラウド通信基盤を紹介します。

メッシュネットワークを活用したIoT製品/サービス 「NetNucleus® IoT」

IoT接続基盤 「NetNucleus® Cloud Hub」

画像認識

エッジデバイスでの画像認識に最適な東芝デバイス&ストレージ社製 画像認識プロセッサ Visconti™を活用したシステムインテグレーションについて紹介します。

Visconti™ システムインテグレーション

モデルベース開発・検証ツール

モータやインバータの開発のためのMILS環境/HILS環境およびSimulinkモデルの表示が可能なビューワを紹介します。

コストパフォーマンスの高いHILSを一人一台で 「M-RADSHIPS」

MATLAB/Simulinkモデルビューア「SimModelViewer」

LSI開発

製造を終了したLSIを新しいプロセスで作成して供給を継続するディスコンLSI再生サービス、お客様自身でアナログ回路をプログラムできるプログラマブルデバイス、洗濯物の乾き具合がスマホで見える衣類乾燥IoTセンサーを紹介します。

ディスコンLSI再生サービス

プログラマブルなアナログIC analogram®

(開発中) 洗濯乾燥IoTセンサ 「乾送ミミダス®

センシング

快適な暮らしを続けるために、生活センシングをする「くらしみらいサービス」のご紹介します。

自動化

統制のとれたロボット運用で業務を自動化する 「RPAツール Blue Prism」のご紹介します。

全社統括管理 RPA 「Blue Prism」

出展内容については、都合により予告なく変更する場合があります。予めご了承下さい。

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