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ディスコンLSI再生サービス

ディスコンLSI再生サービス 再生事例

ディスコンLSI再生事例をご紹介します。

ディスコンLSI再生事例

ディスコンLSI再生サービスの開発事例をご紹介します。

ディスコンLSI再生事例1(LSI解析サービス+少量生産)

国内半導体メーカーが0.7μmプロセスで製造していたゲートアレイを、TSMCの0.5μmプロセスで再生した事例です。お客様がお持ちのネットリストが最終データかどうか不明だったため、LSI解析サービスを利用して、回路の確認を行いました。本製品は保守部品として2,700個を一括製造、信頼性試験を実施後、お客様に全数納品しています。

ディスコンLSI再生サービス開発事例1

ディスコンLSI再生事例2(供給を継続中)

国内半導体メーカーが0.8μmプロセスで製造していたゲートアレイを、TSMCの0.5μmプロセスで再生した事例です。お客様がお持ちであったネットリストから再生を行っています。LSIの解析が必要なかったので開発スタートから約4ヶ月で製品の継続供給を開始、現在も年間20万個以上製品供給を続けています。

ディスコンLSI再生サービス開発事例2

ディスコンLSI再生事例3(LSI解析サービス+FPGA開発/検証+少量生産)

国内半導体メーカーが製造していたゲートアレイ2品種を、0.5μmプロセスで再生した事例です。LSIの現品からLSI解析サービスを使って回路を抽出、FPGAの検証を経て再生しました。当社は FPGA設計/検証サービスもご提供しています。FPGAによる実機検証などが必要な場合、このサービスを使って機能を確認しながら、安全にLSIを再生させることができます。また本事例では2品種のゲートアレイを各々300個再生しています。このような少ない数でも、ディスコンLSI再生サービスはご利用いただけます。

ディスコンLSI再生サービス開発事例3

ディスコンLSI再生VA事例

旧製品開発時の開発費(マスク代、ロット単価)は現在大幅に下落していることがほとんどです。旧製品のデザインルールを変えずに安価なロット単価のプロセスに移行すれば、短期間で再生に関わる開発費を回収できる可能性があります。また、旧製品での購入を継続した場合に比べて、大幅なコストダウンが期待できます。

ディスコンLSI再生VA事例 1

ディスコンLSI再生VA事例1

ディスコンLSI再生VA事例 2

ディスコンLSI再生VA事例2

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