レイアウト設計/検証 概要
最新のEDA技術で最適なフロアプランを【レイアウト設計/検証】
プロセスの微細化により高性能/多機能化が進み、SoCはより大規模に、そして複雑化しています。タイミング収束の困難さは、開発期間増加の要因となります。東芝情報システムでは最新のEDA技術を導入し、シグナルインテグリティーなどの諸問題に適切に対応しています。
特長
- タイミング収束に最も重要なフロアプランの決定
- タイミング収束に向けた配置や適切なクロック処理
- クロストークを考慮した配線処理の実行とIRドロップ対策
- 低消費電力化技術への対応
- アナログIP搭載等におけるマルチ電源化手法の対応
- DFM(Design For Manufacturing)対応