東芝情報システム株式会社

「北洋銀行 ものづくりサステナフェア」 出展のご案内

会期:2026年07月22日(水)

EdgeTech+ 2025

2026年7月22日(水)、アクセスサッポロで開催される 「北洋銀行 ものづくりサステナフェア」 に出展する運びとなりました。
この機会にぜひご来場賜りたくご案内申し上げます。

出展概要

名称 北洋銀行 ものづくりサステナフェア
会期 2026年7月22日(水)
開催時間 10:00~17:00
会場 アクセスサッポロ
東芝情報システムブース(小間番号 86)
北洋銀行
入場料

【無料】

名刺2枚(受付用1枚・名札用1枚)をお持ちください。
(名刺が無い場合でも手書きにて受付可能です)

展示会の詳細は 主催社のサイトをご確認ください。

北洋銀行 ものづくりサステナフェア
[北洋銀行]

出展内容

施設監視ソリューション

省電力無線メッシュネットワーク NetNucleus® LPWA

単三電池で動作する無線機を利用し、製造設備のモニタリングデータ取得から収集、可視化までを簡単に実現するソリューションを紹介します。

工場・製造業・倉庫向けIoT見える化ソリューション

風向風速計IoTセンサー anemolink®-2D

半導体のクリーンルームなどで、手軽に風向風速の可視化・データ化ができる風向風速計を紹介します。

風向風速計 IoTセンサー「anemolink®-2D」

漏液検知アルゴリズム Liquidseeker®

非接触で漏液を検知するため漏水検知テープと比較して断線や剥がれがなく、メンテナンスコストの削減に貢献する技術を紹介します。

漏液検知アルゴリズム Liquidseeker®

出展内容については、都合により予告なく変更する場合があります。予めご了承下さい。

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