「CONVERTECH 2024」に出展しました
2024年02月13日
東芝情報システム株式会社
2024年1月31日(水)～2024年2月2日(金)、東京ビッグサイトで開催された「CONVERTECH 2024」に東芝デジタルソリューションズ社と共同で出展いたしました。
展示会全体としても 3日間にわたって 4万名を超える来場数だったこともあり、多くのお客様に当社ブースにお立ち寄りいただき盛況の内に終了することができました。
誠にありがとうございました。
主な出展内容
東芝グループでは、素材分野から加工・組立て検査まで幅ひろい分野の検査への取り組みをおこなっています。
外観検査の光学技術（OneShotBRDF)、画像処理技術とAI技術連携など、新しい取り組みをご紹介いたしました。
外観検査の検出能力向上 光学検査技術 「OneShotBRDF®」
微細なキズや異物の検知を独自の散乱光検出技術によりワンショットで撮像・可視化するデモをご紹介しました。
デモ機「表面探傷スコープ」は、OneShotBRDFの技術を採用した東芝テリー社の製品です。フラット面のキズをワンショットで検出します。
外観検査の自動化を促進 「外観検査装置」「Meister Apps AI画像自動検査パッケージ」
- Meister Apps AI画像自動検査パッケージ
東芝独自の良品学習方式により過検出を抑制し、再検査工数の削減や歩留の向上に貢献する製品をご紹介しました。