個人情報の利用目的
当社は、保有する個人情報を以下の目的のために利用いたします。
(1) お客様に関する個人情報
- 商品の発送
- 商品・サービス・催し物のご案内の送付
- 商品サポート・メンテナンスの提供
- お問い合わせ・ご相談への対応
- 保証書の発行、保証サービスの提供
- 各種会員制サービスの提供
- 商品開発、アンケート調査実施、モニター実施
- 契約の履行
- お客様との商談、お打ち合わせ等
(2)官公庁の職員・公務員等に関する個人情報
所管官庁への業務上必要な連絡・報告・お問い合わせ等
(3)取引先各社、他社の役員・社員等に関する個人情報
- 業務上必要な諸連絡・商談等
- 取引先情報管理、支払・収入処理
(4)採用応募者に関する個人情報
- 採用応募者(インターンシップを含む)への採用情報等の提供・連絡
- 当社での採用業務管理
(5)他の事業者等から処理を委託された個人情報
他の事業者等から個人情報の処理の全部または一部について委託された場合において、委託された当該業務を適切に行うため当社が個人情報を利用する場合の主たる事業領域は、以下の通りです。)
- エンベデッドソリューション
-
(半導体回路の設計、組み込みソフトウェアの開発・保守、組み込みソフトウェア商品の販売・サポートサービス等)
- LSIソリューション
-
(ソフトウェアの開発・運用・保守、ソフトウェア商品の販売・サポートサービス、情報処理サービス、情報通信サービス、情報提供サービス等)
(6)従業者の個人情報
- 雇用契約管理のため
- 人事労務管理のため
- 社会保険等の手続きのため
- 福利厚生、安全衛生管理のため
- 人材活用・育成のため
- 緊急時等の連絡のため
- その他上記に関連し又は付帯する管理のため
(7)退職者の個人情報
- 当社からの連絡、案内等の送付のため
- 在職中の記録を管理するため
- 退職者の法律で定める人事労務管理のため
- 社会保険等の各種手続きの管理のため
- その他上記に付随する退職者管理を実施するため