ESEC2010 第13回「組込みシステム開発技術展」出展案内

リード エグジビション ジャパン株式会社
展示会の詳細は 主催社のサイトをご確認ください。
http://www.esec.jp/（別ウィンドウで開きます）

事前登録によるお申込で入場料は無料となります。
申込方法は、主催社：リード エグジビション ジャパン株式会社のサイトから可能です。
http://www.esec.jp/（別ウィンドウで開きます）

組込みシステム開発の最先端テクノロジーを東芝グループブースで体感してください。

【出展予定】
車載ソリューション：
－モデルベース開発（M-RADSHIPS)
－3D-GUI(MatrixEngine）
－マルチメディア・プレーヤー（DiVAPlayer)

デジタル家電ソリューション：
－SDソリューション（SD-Audio/SD-Video/SDXC）
－標準プラットフォーム（Flash Player、無線LAN）

モバイル・通信ソリューション：
－セキュリティソリューション（WPA/WPA2/WPS/IPSec）
－Android技術

設計・検証ソリューション：
－オープンソースを使用した開発の効率化
－不具合情報管理システム (PRISMY)
－第三者検証サービス
詳細は、第三者検証サービス（別ウィンドウで開きます）
－LSIターンキー・サービス（製品供給サービス）

最先端技術・新規取組：
－次世代ユーザインターフェース(AirSwing)
－オープンソースソフトウェアライセンス管理

商品の詳細は、エンベデット製品（別ウィンドウで開きます）

【ブース内ミニシアター】
毎日10:30より30分毎にブース内のステージにてミニシアターを実施しております。
お客様への搭載事例を含めた各種ソリューションから保有IP商品までご説明させていただきます。