トップページお知らせ一覧ESEC2009 第12回「組込みシステム開発技術展」出展案内

ESEC2009 第12回「組込みシステム開発技術展」に出展します

第12回組込みシステム開発技術展ロゴ

5月13日(水)~5月15日(金)、東京ビッグサイトにおきまして開催されます 「第12回 組込みシステム開発技術展」に出展することになりましたので、ご案内申し上げます。是非、当社ブースにお立ち寄りください。


出展概要

組込みシステム開発技術展及び出展内容の概要
【名称】第12回 組込みシステム開発技術展
【開催日】2009年 5月13日(水) ~15日(金)
【開催時間】10:00 ~ 18:00 (16日(金)のみ17:00終了)
【会場】東京ビッグサイト
ブースNo. 東36-51
【主催】

リード エグジビション ジャパン株式会社
展示会の詳細は 主催者のサイトをご確認ください。
http://www.esec.jp/(別ウィンドウで開きます)

【出展内容】

組込みシステム開発の最先端テクノロジーを東芝グループブースで体感してください。

【主な出展品】
Leading Edge Technology
 -カメラと手の動きを利用した組込み機器向け次世代UI (Airswing)
 -SDメモリカードの著作権保護CPRM対応機器互換(SD-Audio & Video)
ITS Solution
 -HILS、ラピッドプロトタイピングを安価に実現するツール (M-RADSHIPS)
Tools&Testing Service Solution
 -不具合情報管理システム (PRISMY)
 -第三者検証サービス
  詳細は、第三者検証サービス(別ウィンドウで開きます)
Security Solution
 -無線LAN WPA/WPS
 -IPsec
System LSI Solution
 -高位設計・検証プラットフォーム
 -リアルタイム動画処理システム
 -電波到来方向推定(MUSIC法)
 -アナログ設計・開発
  詳細は、システムLSIソリューション(別ウィンドウで開きます)
Rich Contents Solution
 -ソフトウエア・ビデオコーディク (Mobclip)
 -MatrixEngine
 -Flash Lite

商品の詳細は、エンベデット製品(別ウィンドウで開きます)

【ブース内ミニシアター】
毎日10:10AMより30分毎にブース内のステージにてミニシアターを実施しております。
お客様への搭載事例を含めた各種ソリューションから保有IP商品までご説明させていただきます。


東芝ブース案内図

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